آبل تستحوذ على نصف سعة TSMC لإنتاج رقائق 2 نانومتر لهاتف آيفون 18

أفادت مصادر مطلعة أن شركة آبل قد قامت بطلب ما يقرب من نصف السعة الإنتاجية الأولية لرقائق 2 نانومتر من شركة TSMC، وذلك لتلبية احتياجات هاتف آيفون 18 القادم. يأتي هذا التطور مع بدء TSMC، المسبك الخالص للرقائق، الإنتاج الضخم لعملية تصنيع الشرائح من الجيل التالي.

وفقًا لتقرير صادر عن DigiTimes، دخلت عملية 2 نانومتر من TSMC مرحلة الإنتاج في الربع الأخير من عام 2025 كما كان مخططًا لها. وقد حددت TSMC أسعار الرقائق الأساسية بسعر مرتفع يبلغ 30 ألف دولار للوحدة الواحدة. وعلى الرغم من التكاليف الباهظة، يُقال إن شركات تصنيع الرقائق تتنافس بشدة لتأمين أماكن الإنتاج، حيث تتصدر آبل المنافسة إلى جانب كوالكوم للحصول على أكبر التخصيصات من هذه السعة الإنتاجية.